造芯热潮下的冷思考

配图图片来源于Canva可画

随着着智能机改革而盛行的移动互联时期，为在我国社会经济发展趋势引入了极大的魅力，另外也促使举国上下对互联网技术、半导体材料、集成电路芯片（处理芯片）等产业链的高度重视水平持续提升 。而集成电路芯片是半导体产业的关键构成部分，也是在我国半导体产业发展趋势最受关心的聚焦点。

从二零一四年下发《国家集成电路产业发展推进纲要》刚开始，政府部门对集成电路芯片产业链的政策扶持提高至战略方面，并开设我国产业链基金投资。特别是在在17年-2018年以后，在我国基本上刚开始以背水一战的信心促进集成电路芯片产业链的发展趋势，地市政府竞相颁布政策扶持，一时间举国上下刮起了一阵造芯风潮。

前仆后继的造芯梦想们

在这里波造芯风潮中，取得成功兴起的公司寥寥无几，对比巨大的处理芯片公司数量无足轻重，称得上是“一将成名万骨枯”。而在这些淘汰的公司中，有一些乃至导致了百亿元经营规模的重大损失。

最先是质押了7nm光刻技术的武汉弘芯。

17年十一月，弘芯半导体新项目在武汉创立，称为有着14纳米技术加工工艺自主研发技术性，要攻破7nm，还有着内地唯一一台7nm光刻技术，找来业内巨头tsmc前男友CTO蒋尚义出任CEO。殊不知，三年以后，新项目被曝烂尾楼，弘芯被好几个工程分包企业告到法院。

依据有关信息公开，武汉弘芯新项目投资额1280亿人民币，截止 2019 年末顺利完成项目投资153 亿人民币，今年方案项目投资87亿人民币。现如今新项目烂尾楼，7nm光刻技术被拿来质押，导致的财产损失达到上百亿。

次之是十指紧扣格罗方德的成都市格芯。

成都市格芯于17年5月份起动，由全世界第三大晶圆代工厂格罗方德和成都市政府协作建立，整体规划项目投资 90.53 亿美金，那时候被称作格罗方德在全世界投资总额较大 、技术性最优秀的生产制造产业基地。

厂资金投入70亿人民币，承担工业厂房、配套设施的基本建设和产品研发、经营、后勤管理精英团队的建立。殊不知，没能直到宣布建成投产的生活，办厂2年不上格芯就暂停了，于今年五月下达停产、停业通知，导致的财产损失贴近百亿元。

也有想干IDM芯片加工的南京市德科码。

德科码（南京市）半导体材料创立于二零一五年十一月，总投资约25亿美金，整体规划生产制造电池管理处理芯片、微机电系统处理芯片等。除此之外，该新项目还将基本建设5.5英寸/12英寸晶圆制造厂、封装测试厂、机器设备再生产厂、科学研究设计方案管理中心、IC设计方案公司和配套设施宿舍区。

德科码曾被寄予希望，殊不知由于欠缺股权融资工作能力，最后還是快速烂尾楼，今年11月26日被南京市地方政府发布为失信执行人人。

这种在不一样地域开创的造芯新项目在起动之初都盛况空前，一样都会短短的两年以内依次深陷烂尾楼、停工、劳动合同纠纷，导致比较严重的财产损失，也让诸多参加者的造芯梦碎了一地。

这种公司最初全是喊着“国内芯”的幌子，大肆宣扬“处理芯片独立”，随后匆忙上马，刹那之间丢盔卸甲，最后留有一地鸡毛。令人恐怖的是，在一众处理芯片公司中，很可能那样急于求成搞“造芯健身运动”的并不在少数。

造芯磨练处理芯片公司的长期性体力

在当今越来越激烈的造芯风潮中，虽然大家早已见到中芯、长江存储、寒武纪等一批日趋完善的公司发展起來。但大量的是在“政策补贴”的推动效用及其“国产替代”的欢呼声中旋生旋灭的泡沫塑料。

也许这类“沙里淘金”的历经，也是产业发展规划没法逃走的“必修课程”，但当今一些地域和公司拿出的“培训费”确实是一些太高了。

在现行政策和资产的扶持下，现如今愈演愈烈的“造芯热”仍在持续被引向一波又一波的热潮。天眼查数据信息显示信息，现阶段在我国现有4.63万家和处理芯片有关公司，今年有关公司增加0.58万家和，2020年前三季度增加公司1.28万家和，在其中三季度刚注册的0.62万家和，同比增长率288.4%，同比增长率34.8%。

但集成电路芯片是资产、技术性密集式产业链，可以出类拔萃的公司终归归属于极少数。现如今中国盛况空前的造芯健身运动，最后可以有一定的造就的也总是是极少数参加者，在其中大部分地域和公司的勤奋，终究难以获得预估中的收益。

终究回望数十年的领域发展历程，全世界范畴内最后也仅有tsmc、intel、镁光等极少数大佬可以活下来迄今。中国集成电路芯片发展趋势，一样摆脱不上领域的客观现实。

处理芯片独立更必须集中合理布局

国内集成电路芯片产业发展规划遭遇着比较复杂的內外自然环境。从环境因素综合性看来，便是务必加速完成处理芯片独立；而从內部自然环境而言，各地区都想自身把半导体材料新型产业搞出考试成绩。在那样的自然环境中，出現“造芯热”拥有 一定的必然趋势。

但是实际上许多 损害都能够防止，集成电路芯片产业链自身在技术性和优秀人才层面学生就业很高的门坎，在摆脱“心浮气躁”、“心存侥幸”心理状态以后，不会太难了解到，要想真实加快推动集成电路芯片发展趋势，两者之间任凭全国各地蓬勃发展的基本建设产业基地，比不上集中化資源关键发展趋势几个公司，而当今我国早已表明将进一步加强整体规划合理布局。

此外，在集成电路芯片产业链层面，在我国仅仅在为数不多行业有显著薄弱点，并不是全方位落伍于国际性优秀水准。

在IC设计方案行业，除开海思芯片，紫光展锐、zte中兴等公司一样具有7nm下列的优秀工艺ic设计工作能力；在封装测试行业，中国的长电科技是全世界排行前三的测封水龙头。

IC生产制造行业算作在我国集成电路芯片产业链的薄弱点，而更最底层的半导体行业和半导体器件行业，一样较国际性优秀水准存有明显差别。

更实际地开展剖析，在我国晶圆制造的优秀工艺加工工艺是较大 的薄弱点，而重要的难题是国产光刻机对比阿斯麦落伍过多。阿斯麦早已批量生产的EUV光刻技术能够运用于5nm下列的晶圆制造，相传二零二一年将发布朝向3nm下列的下一代EUV光刻技术。

要想积极推进在我国集成电路芯片产业链的发展趋势，完成处理芯片独立，拓展经营规模虽然很重要，但更重要的是要尽早处理光刻技术等难题难题。仅有解决了难题难题，补足了薄弱点，处理芯片独立才有期待真实完成。

总而言之，对比起不计其数的公司蜂拥而上而起，没有针对性和目的性地分别发展趋势，集成电路芯片产业链更必须的是关键发展趋势极少数关键公司克难攻坚，补短板，随后再推动总体产业链迅速发展趋势。

文/刘旷微信公众号，ID：liukuang110

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