联芯科技与中国银联探讨智能终端安全与应用

　　9月18日，由中国银联主办的“智能终端安全与应用研讨会”在上海举行。来自金融机构、移动运营商、系统软件服务商、互联网机构、测试与认证机构、手机厂商和芯片厂商等60多家智能终端安全产业相关单位代表共同出席研讨会。

　　联芯科技作为重要合作伙伴，与中国银联一起展示了基于TEEI技术的智能终端产品，与各方代表针对智能终端安全与应用方向从芯片的角度探讨共赢发展之道。

　　银联电子支付研究院技术开发人员介绍说，“尽管市面上有不少智能手机预置安全元件或防毒软件，但不能从根源上解决系统安全问题，或行业推广方面存在困难，而TEEI能较好地解决这些问题。”

　　联芯科技副总裁王海龙在现场表示，“联芯系列智能终端芯片，集成TrustZone可信安全芯片架构，能全方位保障智能终端的安全性，符合GP国际标准和工信部安全规范，同时符合银联TEEI标准。基于联芯科技系列芯片的安全架构，能提供更可信的芯片安全环境，可放心使用在安全支付、数字版权保护（DRM）、BYOD、隐私保护等众多领域。”

　　此次基于联芯科技移动安全芯片方案推出智能POS平板，是目前业内首款遵循银联可信平台规范（TEEI/N3 TEE）的安全产品。基于联芯科技四核智能终端芯片LC1813S安全架构，智能终端可以同时运行安全和非安全双系统，有效解决了困扰POS机系统的开放性和安全性的矛盾。

　　作为移动智能终端和芯片安全标准的重要制定者，联芯科技未来还将推出更多基于LSEE 1.0和LSEE 2.0的芯片产品。

　　中国银联执行副总裁柴洪峰也表示，“中国银联将本着开放、合作、共赢的态度，与产业链上下游继续深化合作，加快推动TEEI技术的产业化发展，共同构建可持续发展的智能终端安全生态圈。”

　　随着智能终端和移动支付的蓬勃发展，TEEI产业正处于巨大的发展机遇期，联芯科技将与产业各方应共同携手，从芯片角度出发，为了智能终端安全生态圈建设、TEEI产品研发推广和产业化发展做出一定的贡献。

　　联芯推安全支付方案，首款产品亮相金融展

　　8月28日，2014国际金融展在北京开幕，采用联芯科技智能终端SoC芯片的银联TEEI智能POS机正式亮相，现场受到业内人士的热烈关注和追捧。

　　在智能终端和移动互联网普及的今天，人们有越来越多的金融操作等服务转移到移动智能终端上来进行，迫在眉睫的是信息安全的问题。TEEI（Trusted Executive Environment Integration，可信执行环境集成）是银联为提升智能终端的安全性所专门研发的一种平台型技术，该技术可为金融行业乃至安全相关行业提供更安全的、开放的、利于行业合作，利于应用部署的整体解决方案。该方案覆盖芯片、操作系统、操作软件、智能终端硬件，全方位保障智能终端安全性。联芯科技正是在芯片级为TEEI的实现提供支撑。

　　此次亮相2014年国际金融展的银联TEEI智能POS机，采用联芯智能终端SoC芯片LC1813S，该芯片集成基带通信和应用处理能力，更为重要的是，已集成ARM TrustZone安全架构，已满足TEEI要求。采用该芯片的智能终端可以同时运行安全和非安全双系统，有效解决了困扰POS机系统的开放性和安全性的矛盾。用户可以将安全相关的操作及数据（如输入密码，刷卡）放在由东软开发的安全系统中，有效避免非安全系统中木马，病毒的攻击，而将常规应用放在多媒体执行环境中进行处理。利用TEEI技术，可以允许一台设备运行多个可信执行环境，利于安全应用部署。

　　自棱镜门以来，信息安全得到国家的高度重视。与此同时，普通用户同样面对信息安全的隐患。联芯科技该系列芯片方案集成度高，经过大规模量产验证性能稳定，同时，作为国产芯片，安全可控。

　　联芯科技作为全球领先的移动智能终端芯片提供商，背靠大唐电信集团深厚的信息安全技术及安全芯片基础，致力于提供功能更强，成本更优，开发更便捷的安全产品解决方案，全面支持安全、移动支付领域产品的创新和升级。